针对透明脆性材料而研发的切割设备，由皮秒激光切割、裂片模组、自动上下料组成。皮秒激光器光束经过 激光成丝切割头聚焦在材料上穿孔，配合X/Y高速平台 以最高可达300mm/s的速度移动，形成所需的切割线， 然后利⽤CO2激光/机械模组对切割线进行裂片，裂片后产品崩边<5μm,且强度更⾼，特别适合在蓝宝⽯、强化或非强化玻璃等透明脆性材料上的切割。