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OVERVIEW
产品简介
TOPCon激光掺杂设备
将BSG（硼硅玻璃）作为掺杂源时，先通过扩散炉推进高硼表面浓度的P++层，但不进行氧化，以P++层作为激光掺杂源，再进行激光掺杂和氧化工艺，能够在解决硼掺浓度问题的同时简化选择发射极的制备工艺流程。
ADVANTAGE
产品优势
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采用pg电子官方网站自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；
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根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；
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精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高：5500*2300*2500（不包含三色灯，除尘机，冷水机）
- 适用硅片尺寸：166/182/210/230
- 生产场地空间：长×宽×高：9600x3260x2800
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产品性能
- 破片率：≤0.02%
- 图形精度：±15um
- 对准精度：±15um
- 产能：182尺⼨≥8400pcs/h（栅线数量<132）；210尺⼨≥7300pcs/h（栅线数量<152）
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型号分类
- HL-KZPCNS-HO
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