Products
OVERVIEW
产品简介
脆性材料切割设备
本设备用于脆性材料切割，采用隐切工艺，配备自主研发的高度跟随系统，达到精准的切割深度，提升产品切割质量，从而提升产品良率，降低制造成本。
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脆性材料切割过程展示图
ADVANTAGE
产品优势
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单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
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可自由选择单/多焦点加工模式
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自研激光器，长期工作稳定可靠
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一键自动化流程，无需人力介入
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具备高度跟随响应自动跟随补偿技术
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残片智能识别轮廓加工
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切割产品兼容4、6、8寸产品
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基本信息
- 设备尺寸：长2000mm × 宽2350mm × 高2100mm (不含EFU、辅助设备、 指⽰灯)
- 设备重量：2000Kg
- 加工类型：蓝宝⽯、半导体材料、脆性材料
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产品性能
- 切割尺寸精度：<±2μm
- 设备良率：99.9%
- 切割锥度：<3°
- 切割外观效果：无切割边缘崩边、挂角
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