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OVERVIEW
产品简介
Micro LED 全自动激光去除设备
此设备⽤于Micro LED针对制程后产⽣的缺陷进⾏封装胶及芯⽚去除，以利后续芯⽚的焊接等后续制程的顺利进⾏， 该设备⽬前达到业界领先⽔平。
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激光修复前→激光除晶后→激光修复后
ADVANTAGE
产品优势
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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基本信息
- 设备尺寸：长1500mmx宽1900mmx高2137mm
- 最大行程：X轴450mm x Y轴1050mm
- 设备重量：3000Kg
- 加工类型：激光去除
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产品性能
- 加工精度：±1μm
- 加工基板大小：≤370x470mm
- 加工晶片大小：≥10x25μm
- 光学系统：紫外飞秒激光器
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