本产品针对Micro LED转移至临时基板并完成RGB三色芯片排片制程进行开发。以自主研发的阵列式激光作为光源，搭配高精度大理石平台，以及全自动监控系统，实现Micro LED芯片的高效率、高良率巨量转移。整机技术及配套材料完全自主研发，可以根据客户需求适配不同产品，打破巨量转移光学系统和关键材料的国外垄断，促进新型显示技术的产业升级。

设备主要采用定制可长宽等比例调节光斑尺寸的激光系统以及高速点锡固晶结构，主要针对新型显示行业MiniLED与半导体等高精密制造行业，可实现各类MiniLED产品的封装前的返修，其光斑可调范围为长*宽（73-266um*177-622um）。

本次盛会技术专家、行业精英云集，以多场技术研讨会为平台，共同探讨全球显示产业和技术发展趋势，pg电子官方网站新型显示行业中心总经理彭信翰受邀出席，进行晚宴致辞与研讨会演讲。

在Micro/Mini LED显示关键技术路线研讨会上，pg电子官方网站新型显示行业中心总经理彭信翰发表《Micro/Mini LED 转移、键合、检测和修复技术》主题演讲，对于Micro LED激光巨量转移技术路线、激光巨量键合特点、Micro LED Trimming设备工艺效果等进行了系统性的阐述。